华润微

688396 上证科创板 - 上市日期：2020-02-27
50.74
-5.14%
  2025-10-31
总股本 13.00亿股
流通股本 13.28亿股
总市值 655.00亿元
流通市值 655.00亿元
最高 52.80
最低 50.65
换手率 1.3%
成交量 17.24万股
成交额 8.86亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
101.34
市净率
3.1
ROE
2.3215
总市值
655.00亿元
换手率
1.3%

行情走势

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公司详情

【公司简介】 华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司于2020年2月27日登陆科创板(股票简称“华润微”,股票代码“688396”),成为境内红筹第一股。公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,结合地域、市场和应用优势,进行资源优化配置,业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为令客户满意的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
【所属板块】半导体,中特估,MSCI中国,沪股通,上证180_,融资融券,HS300_,Chiplet概念,机器人概念,IGBT概念,碳化硅,汽车芯片,第三代半导体,半导体概念,氮化镓,传感器,工业互联,小米概念,无线充电,国产芯片,央国企改革
【主营业务】功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,产品与方案收入28.36亿 ，占比54.34% ，利润6.19亿 ，占比46.28% ，毛利率21.84%；其他(补充)收入1.43亿 ，占比2.74% ，利润0.22亿 ，占比1.63% ，毛利率15.24%；制造与服务收入22.39亿 ，占比42.92% ，利润6.97亿 ，占比52.09% ，毛利率31.13%
【经营范围】拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
【公司沿革】 1999年,Dr.Peter CHEN Cheng-yu(陈正宇博士)与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司(后改名为无锡华润上华半导体有限公司)以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。2002年,CRH间接收购中国华晶全部股权,与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。2003年,CRH和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市,经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC(即发行人的前身),并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。于香港上市期间,CRH取得发行人控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入发行人,后发行人于2011年11月从香港联交所私有化退市。 2008年02月14日名称变更为华润微电子有限公司。

概念板块

Chiplet概念
HS300_
IGBT概念
MSCI中国
上证180_
中特估
传感器
半导体概念
国产芯片
基金重仓
央国企改革
小米概念
工业互联
无线充电
机器人概念
氮化镓
汽车芯片
沪股通
碳化硅
第三代半导体
融资融券