中芯国际

688981 上证科创板 - 上市日期：2020-07-16 收藏
96.33
+2.424%
  2026-04-01
总股本 80.00亿股
流通股本 20.00亿股
总市值 7707.80亿元
流通市值 1926.18亿元
最高 96.70
最低 94.81
换手率 0.0%
成交量 32.56万股
成交额 31.22亿元
行业板块 半导体
细分板块 消费电子

关键指标

市盈率
152.91
市净率
5.11
ROE
2.6
总市值
7707.80亿元
换手率
0.0%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 半年报 18.8847 323.48 23.1401 23.01 39.8 21.909 39.8
2025年 一季报 18.7311 163.01 29.4376 13.56 166.5 23.0969 166.5
2024年 年报 18.5792 577.96 27.7238 36.99 -23.3 18.5902 -23.3
2024年 三季报 18.1306 418.79 26.5285 27.06 -26.4 17.6393 -26.4
2024年 半年报 18.1271 262.69 23.2272 16.46 -45.1 13.9065 -45.1
2024年 一季报 17.9448 125.94 23.3608 5.09 -68.0 14.1856 -68.0
2023年 年报 17.9293 452.50 -8.61469 48.23 -60.3 21.8874 -60.3
2023年 三季报 17.999 330.98 -12.354 36.75 -60.9 23.0112 -60.9
2023年 半年报 17.9842 213.18 -13.315 29.97 -52.1 22.4387 -52.1
2023年 一季报 16.8806 102.09 -13.8781 15.91 -44.0 22.7652 -44.0
2022年 年报 16.8555 495.16 38.9705 121.33 13.0 38.2975 13.0
2022年 三季报 16.7652 377.64 48.8454 93.90 28.3 39.9045 28.3
2022年 半年报 15.4362 245.92 52.8381 62.52 19.3 40.2566 19.3
2022年 一季报 14.1969 118.54 62.5627 28.43 175.5 41.1715 175.5
2021年 年报 13.8159 356.31 29.7041 107.33 147.7 29.305 147.7

公司详情

【公司简介】 中芯国际集成电路制造有限公司(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
【所属板块】半导体,百元股,茅指数,MSCI中国,沪股通,上证180_,上证50_,融资融券,HS300_,AH股,中芯概念,科创板做市股,半导体概念,国产芯片
【主营业务】主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他收入19.95亿 ，占比6.17% ，利润4.6亿 ，占比6.49% ，毛利率23.04%；集成电路晶圆代工收入303.53亿 ，占比93.83% ，利润66.28亿 ，占比93.51% ，毛利率21.83%
【经营范围】中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。
【公司沿革】 根据开曼群岛公司注册处签发的《设立证书》(CertificateofIncorporation),SemiconductorManufacturingInternationalCorporation(中芯国际集成电路制造有限公司)是根据《开曼群岛公司法》于2000年4月3日在开曼群岛注册成立的有限公司。 中芯国际于2000年5月通过董事决议,对外发行10,000股普通股,由RU-GINRICHARDCHANG(张汝京)持有。 2016年12月20日,中芯国际召开董事会,审议并同意增加5,000,000,000股普通股,法定股本由2,200.00万美元增加至4,200.00万美元(包括每股面值为0.004美元的10,000,000,000股普通股及每股面值为0.004美元的500,000,000股优先股)。2017年6月23日,中芯国际召开股东周年大会,审议通过上述法定股本增加事项。2017年11月14日,中芯国际召开董事会,审议并同意授权公司与联席配售代理J.P.MorganSecuritiesPLC、DeutscheBankAG,HongKongBranch订立配售协议,通过联席配售代理按每股配售股份10.65港元向不少于6名承配人发行普通股241,418,625股。根据《2004年购股权计划》和《2004年以股支薪奖励计划》,公司分别发行普通股18,138,095股及3,102,735股;根据《2014年购股权计划》和《2014年以股支薪奖励计划》,公司分别发行普通股3,692,407股及7,790,385股。2017年度,公司根据股权激励计划合计发行普通股32,723,622股。截至2019年12月31日,公司存续的股权激励包括:《2004年购股权计划》《2014年购股权计划》《2014年以股支薪奖励计划》,其中《2004年购股权计划》已过授予期,不可再授予购股权。截至2019年12月31日,公司根据上述股权激励计划尚可授予的购股权/受限制股份单位对应的普通股为318,161,349股,占2019年12月31日已发行普通股的6.29%;已授予尚未行权的购股权/受限制股份单位对应普通股为49,162,543股,占2019年12月31日已发行普通股的0.97%。

概念板块

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