公司详情
【公司简介】 上海天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。
【所属板块】电子化学品,上海板块,沪股通,融资融券,玻璃基板,Chiplet概念,半导体概念,PCB
【主营业务】电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他(补充)收入0亿 ，占比0.02% ，利润0亿 ，占比0.04% ，毛利率84.52%；沉铜电镀专用化学品收入1.91亿 ，占比89.47% ，利润0.73亿 ，占比84.99% ，毛利率38.05%
【经营范围】一般项目:工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
【公司沿革】 公司前身广州市天承化工有限公司成立于2010年11月19日,由天承化工、广州道添共同出资设立,天承有限设立时的注册资本为170.00万港元,其中天承化工以货币方式出资119.00万港元,广州道添以货币方式出资51.00万港元。2010年11月2日,天承有限获得《中华人民共和国台港澳侨投资企业》(穗从合资证字[2010]0003号)的批准证书。2010年11月19日,天承有限办理完成设立的工商登记手续,并取得了广州市工商行政管理局核发的注册号为“440122400001765”的《企业法人营业执照》。2010年12月29日,广州流溪会计师事务所有限公司出具了流溪验字[2010]00225号《验资报告》,验证截至2010年12月24日,天承有限已收到天承化工的港币出资款119万元和广州道添的人民币出资款43.80万元,广州道添的人民币出资43.80万元折合港币51.17万元,其中计入注册资本170万港元,余额计入资本公积。2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。
发行人系由天承有限整体变更设立的股份有限公司。2020年10月10日,天承有限召开股东会,同意天承有限整体变更为广东天承科技股份有限公司。2020年10月26日,天承有限的全体股东共同签署了《广东天承科技股份有限公司发起人协议》。同日,天承科技召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过成立广东天承科技股份有限公司等事宜,并签署《公司章程》。2020年10月26日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具了天职业字[2020]39152号《验资报告》,确认截至2020年10月26日,公司全体发起人以其拥有的天承有限截至2020年8月31日经审计的净资产8,668.67万元折成股本2,100.00万元,余额6,568.67万元计入资本公积。2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。2020年11月9日,公司取得广州市市场监督管理局核发的注册号为“9144010156396708XL”的《营业执照》。
2025年7月22日,公司名称由"广东天承科技股份有限公司"变更为"上海天承科技股份有限公司"。