芯联集成-U

688469 上证科创板 浙江 上市日期：2023-05-10
6.27
-1.57%
  2025-10-31
总股本 83.00亿股
流通股本 44.30亿股
总市值 512.18亿元
流通市值 270.66亿元
最高 6.41
最低 6.27
换手率 2.44%
成交量 108.10万股
成交额 6.83亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
-155.02
市净率
2.98
ROE
-3.78
总市值
512.18亿元
换手率
2.44%

行情走势

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公司详情

【公司简介】 芯联集成电路制造股份有限公司(芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
【所属板块】半导体,浙江板块,MSCI中国,沪股通,上证380,中证500,融资融券,机构重仓,中芯概念,机器人概念,激光雷达,汽车芯片,半导体概念,传感器
【主营业务】半导体集成电路芯片制造、封装测试等
【主营产品】主营产品：报告期：2024-12-31,其他(补充)收入2.33亿 ，占比3.58% ，利润0.59亿 ，占比88.61% ，毛利率25.49%；研发服务收入0.79亿 ，占比1.21% ，利润0亿 ，占比0% ，毛利率0%；集成电路晶圆制造代工收入55.95亿 ，占比85.96% ，利润0.27亿 ，占比39.76% ，毛利率0.48%；模组封装收入6.02亿 ，占比9.24% ，利润-0.19亿 ，占比-28.37% ，毛利率-3.16%
【经营范围】半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
【公司沿革】 中芯有限由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立,设立时注册资本为588,000.00万元。2018年3月1日,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署了《合资合同》。2018年3月6日,绍兴市市场监督管理局出具“(绍市监管)名称预核外[2018]第00361号”《企业名称预先核准通知书》,预先核准企业名称为“中芯集成电路制造(绍兴)有限公司”。2018年3月8日,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署《公司章程》,约定共同设立中芯有限,注册资本588,000.00万元,其中越城基金以货币认缴400,000.00万元、中芯控股以货币认缴138,000.00万元、盛洋电器以货币认缴50,000.00万元。2018年3月9日,中芯有限取得绍兴市市场监督管理局核发的《营业执照》。2018年3月26日,中芯有限取得了绍兴市越城区商务局签发的《外商投资企业设立备案回执》。 2021年5月26日,中芯有限召开董事会会议并作出决议,同意中芯有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司,以2021年4月30日作为本次改制基准日,聘请天职国际作为本次改制的审计机构,沃克森作为本次改制的评估机构。2021年6月11日,中芯有限全体股东作为发起人签署《发起人协议》,召开创立大会暨第一次股东大会会议并作出决议,同意发起设立股份有限公司,以中芯有限截至2021年4月30日经天职国际出具的天职业字[2021]31031号《审计报告》确认的账面净资产542,492.85万元按照1:0.9357比例折合为股份有限公司的股份总数507,600.00万股,每股面值为1元,股份有限公司的注册资本(股本总额)为507,600.00万元,净资产折股后超出注册资本部分34,892.85万元,均进入股份有限公司的资本公积。2021年6月12日,天职国际出具天职业字[2021]33183号《验资报告》,确认截至2021年6月12日,股份有限公司(筹)已收到全体发起人以其拥有的中芯有限截至2021年4月30日的净资产折合的股本507,600.00万元。2021年6月30日,中芯集成完成本次变更的工商登记手续,并换领了变更后的《营业执照》。 2023年12月1日,公司名称由绍兴中芯集成电路制造股份有限公司变更为芯联集成电路制造股份有限公司,由Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing) Corporation变更为United Nova Technology Co.,Ltd.

概念板块

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