公司详情
【公司简介】 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
【所属板块】半导体,安徽板块,沪股通,融资融券,半导体概念,国产芯片,央国企改革
【主营业务】集成电路的封装测试
【主营产品】主营产品：报告期：2024-12-31,其他(补充)收入0.49亿 ，占比2.52% ，利润0.18亿 ，占比2.88% ，毛利率35.69%；显示驱动芯片封测收入17.58亿 ，占比89.73% ，利润5.51亿 ，占比89.89% ，毛利率31.33%；非显示驱动芯片封测收入1.52亿 ，占比7.75% ，利润0.44亿 ，占比7.24% ，毛利率29.2%
【经营范围】公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
【公司沿革】 封测有限设立于2018年1月18日。颀中控股(香港)于2018年1月3日签署《章程》,决定封测有限的注册资本为10,787.70万美元,出资方式为股权,出资时间为2018年6月30日。上海沪南资产评估有限责任公司于2017年12月27日出具《颀中科技(苏州)有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪南评报字(2017)第0059号),截至2017年11月30日,苏州颀中的净资产评估值为20.20亿元。天职国际于2020年11月15日出具《验资报告》(天职业字[2020]34560号),验证截至2018年1月23日,封测有限已收到颀中控股(香港)投入的注册资本合计10,787.70万美元,其中以股权出资10,787.70万美元。就本次设立事项,封测有限已办理完毕工商设立登记程序,并在商务部外商投资综合管理平台完成新设备案。
颀中科技系封测有限整体变更设立而来。2021年10月28日,封测有限召开股东会,全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至2021年8月31日的净资产值245,401.40万元折为98,903.73万股,整体变更为股份公司。安徽中联国信资产评估有限责任公司已于2021年10月12日出具了《资产评估报告》(皖中联国信评报字(2021)第267号),截至2021年8月31日,封测有限经评估的净资产值为人民币253,954.95万元。2021年10月29日,股份公司全体发起人签署《合肥颀中科技股份有限公司发起人协议》,就设立颀中科技事宜达成协议,约定了公司的名称和住所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的权利义务及违约责任等事宜。2021年11月30日,颀中科技召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会。2021年12月3日,天职国际出具了《验资报告》(天职业字[2021]44507号),审验确认:截至2021年12月3日,颀中科技已收到全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人民币98,903.73万元。根据公司折股方案,以封测有限截至2021年8月31日经审计的净资产人民币245,401.40万元,折合成98,903.73万股,每股面值人民币1元,其余146,497.68万元计入资本公积,将有限公司改制变更为股份有限公司,股份有限公司的总股本为98,903.73万股,注册资本为人民币98,903.73万元。2021年12月9日,颀中科技依法在合肥市市场监督管理局办理了注册登记,并领取了统一社会信用代码为91340100MA2RFYL703的《营业执照》。