公司详情
【公司简介】 聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。
【所属板块】半导体,上海板块,专精特新,沪股通,上证380,融资融券,基金重仓,中芯概念,荣耀概念,AIPC,存储芯片,汽车芯片,华为概念,小米概念,国产芯片,无人驾驶
【主营业务】专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,芯片销售收入5.75亿 ，占比100% ，利润3.46亿 ，占比100% ，毛利率60.25%
【经营范围】集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
【公司沿革】 2009年10月30日,聚辰上海取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2009]2504号),经营年限为30年,投资总额为1,350万美元,注册资本700万美元。2009年11月13日,聚辰上海设立,注册资本为700万美元,其中聚辰香港认缴出资额为700万美元。2010年1月28日,立信公司出具信会师报字[2010]第10073号《验资报告》,经审验,截至2010年1月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的一期注册资本(实收资本)合计500万美元;股东以货币出资500万美元。2010年5月23日,立信公司出具信会师报字[2010]第11663号《验资报告》,经审验,截至2010年4月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的第二期注册资本(实收资本)合计200万美元;股东以货币出资200万美元;变更后公司的累计实缴注册资本为700万美元。
2018年9月5日,经公司创立大会暨首届股东大会全体发起人一致同意,公司以其截至2018年5月31日经审计的净资产283,624,948.78元为基础,按3.1294336:1的比例折合成股份有限公司股本,共计90,631,400股,每股面值1.00元,净资产大于股本部分计入公司资本公积,整体变更为股份有限公司。2018年9月25日,立信会计师出具了信会师报字[2018]第ZA15958号《验资报告》审验确认,截至2018年9月5日,发行人已根据折股方案将聚辰上海截至2018年5月31日经审计的所有者权益(净资产)283,624,948.78元,按3.1294336:1的比例折合股份总额90,631,400.00元,每股1元,共计股本90,631,400.00元,大于股本部分192,993,548.78元计入资本公积。2018年9月19日,自贸区管委会向聚辰上海出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ201801029),其中备注:公司变更为股份制企业,股本总额为:90,631,400股,每股面值1元。2018年9月26日,聚辰上海取得上海工商局核发的《营业执照》(证照编号:00000002201809260011),其中公司类型为股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市),注册资本为9,063.1400万元,营业期限为2009年11月13日至不约定期限。