公司详情
【公司简介】 烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
【所属板块】电子元件,山东板块,专精特新,沪股通,融资融券,高带宽内存,液冷概念,固态电池,半导体概念,无线耳机,新能源车,苹果概念,太阳能
【主营业务】高端电子封装材料的研发及产业化
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他(补充)收入0.01亿 ，占比0.14% ，利润0亿 ，占比0.26% ，毛利率50.61%；新能源应用材料收入3.59亿 ，占比52.06% ，利润0.47亿 ，占比24.75% ，毛利率13.05%；智能终端封装材料收入1.67亿 ，占比24.14% ，利润0.72亿 ，占比37.85% ，毛利率43.05%；集成电路封装材料收入1.13亿 ，占比16.39% ，利润0.49亿 ，占比25.61% ，毛利率42.89%；高端装备应用材料收入0.5亿 ，占比7.27% ，利润0.22亿 ，占比11.53% ，毛利率43.56%
【经营范围】一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
【公司沿革】 公司前身为烟台德邦科技有限公司(以下简称“德邦有限”),由解海华、林国成、王建斌、周海涛、王建新、陈昕共同出资成立。2002年12月,经烟台中山会计师事务所出具《验资报告》(烟中会内验字[2002]x113号)验证,截至2002年12月6日,德邦有限已收到各股东认缴的出资款,共计380.00万元,均为货币出资。2003年1月,德邦有限取得了烟台市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:370635228042975)。
2020年11月,德邦有限董事会作出决议,一致同意以2020年6月30日经审计后的净资产为基础折股10,000.00万股,整体变更为股份有限公司,各股东持股比例保持不变。2020年12月,全体股东共同签署发起人协议。永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(京永审(2020)第130007号),截至2020年6月30日,德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》(中同华评报字(2020)第061480号),截至2020年6月30日,德邦有限的净资产评估值为43,983.03万元。2020年12月,永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(京永验字(2020)第210044号),对本次整体变更后的股本总额10,000.00万元予以确认。同月,德邦科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工商登记,并取得《营业执照》(统一社会信用代码:91370600746569906J)。