金海通

603061 上证主板 天津 上市日期：2023-03-03 收藏
278.88
+3.163%
  2026-04-01
总股本 0.00亿股
流通股本 0.60亿股
总市值 167.33亿元
流通市值 167.33亿元
最高 297.00
最低 272.07
换手率 0.0%
成交量 3.28万股
成交额 9.19亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
94.79
市净率
10.37
ROE
8.95
总市值
167.33亿元
换手率
0.0%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 25.6534 4.82 87.8804 1.25 178.18 51.9506 178.18
2025年 半年报 23.6411 3.07 67.8615 0.76 91.56 51.3854 91.56
2025年 一季报 22.461 1.29 45.2128 0.26 72.29 48.2611 72.29
2024年 年报 21.9372 4.07 17.1157 0.78 -7.44 47.46 -7.44
2024年 三季报 21.3 2.56 -4.59146 0.45 -14.78 50.7275 -14.78
2024年 半年报 21.0463 1.83 -1.64777 0.40 -11.75 50.2081 -11.75
2024年 一季报 20.9078 0.89 -12.7894 0.15 -53.31 48.8942 -53.31
2023年 年报 23.3143 3.47 -18.493 0.85 -44.91 49.2055 -44.91
2023年 三季报 22.7797 2.69 -20.9894 0.53 -57.16 49.9858 -57.16
2023年 半年报 22.6519 1.86 -11.7852 0.45 -41.45 50.6658 -41.45
2023年 一季报 22.6892 1.02 -4.16457 0.32 -9.79 53.5377 -9.79

公司详情

【公司简介】 天津金海通半导体设备股份有限公司是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
【所属板块】半导体,天津板块,2025中报预增,百元股,专精特新,机构重仓
【主营业务】集成电路测试分选机的研发、生产及销售
【主营产品】主营产品：报告期：2024-12-31,其他(补充)收入0.04亿 ，占比0.88% ，利润0.03亿 ，占比1.5% ，毛利率81.11%；备品备件收入0.51亿 ，占比12.43% ，利润0.27亿 ，占比13.88% ，毛利率52.98%；测试分选机收入3.53亿 ，占比86.69% ，利润1.63亿 ，占比84.62% ，毛利率46.33%
【经营范围】自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
【公司沿革】 2012年11月8日,华达微电子、自然人崔学峰、龙波、刘海龙、于雷共同签署了《天津金海通自动化设备制造有限公司章程》,约定共同出资设立金海通有限,注册资本1,000.00万元,其中华达微电子认缴400.00万元,以货币出资,占比40.00%;崔学峰认缴200.00万元,以非货币出资,占比20.00%;龙波认缴200.00万元,以非货币出资,占比20.00%;刘海龙认缴100.00万元,以货币出资,占比10.00%;于雷认缴100.00万元,以货币出资,占比10.00%。其中,崔学峰的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种模块化自动上下料系统技术”;龙波的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种取放式测试分选机操作系统技术”。2012年11月8日,天津市工商行政管理局出具《企业名称预先核准通知书》((高新)登记内名预核字[2012]第528663号):同意预先核准企业名称为“天津金海通自动化设备制造有限公司”,注册资本为1,000.00万元。2012年12月18日,天津中鼎会计师事务所有限公司出具津中鼎验字[2012]第150号《验资报告》:确认截至2012年12月17日止,金海通有限(筹)已收到股东华达微电子、于雷、刘海龙投资缴纳的出资人民币600.00万元整,全部为货币出资。2021年4月30日,容诚会计师出具容诚专字[2021]361Z0095号《验资复核报告》,对上述事项进行验资复核。2012年12月24日,天津市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。 2020年11月30日,金海通有限股东会作出决议,同意将公司类型由有限责任公司整体变更为股份有限公司,同意以2020年10月31日为整体变更的审计和评估基准日。2020年12月15日,金海通有限召开创立大会暨第一次股东大会。股东大会作出决议,同意金海通有限以公司净资产折股,整体变更为股份有限公司,变更后的公司名称为“天津金海通半导体设备股份有限公司”,同意将有限公司截至2020年10月31日经审计的净资产246,226,667.80元,按5.4717:1的比例折合为股份公司的股本4,500.00万股,剩余净资产201,226,667.80元计入资本公积金。整体变更后公司的注册资本4,500.00万元,股份总数4,500.00万股。有限公司的债权债务由变更设立后的股份公司承继。2020年12月16日,容诚会计师出具容诚验字[2020]361Z0114号《验资报告》,确认截至2020年12月15日,公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计4,500.00万元,出资方式为净资产。2020年12月18日,天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局出具《准予变更登记通知书》,同意公司名称变更为天津金海通半导体设备股份有限公司,企业类型由有限责任公司变更为股份有限公司。2020年12月18日,天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局向公司核发了变更后的《营业执照》。

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