晶方科技

603005 上证主板 江苏 上市日期：2014-02-10
29.39
-1.57%
  2025-10-31
总股本 6.00亿股
流通股本 6.52亿股
总市值 187.37亿元
流通市值 187.37亿元
最高 30.04
最低 29.36
换手率 3.33%
成交量 21.73万股
成交额 6.43亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
53.35
市净率
4.29
ROE
6.1
总市值
187.37亿元
换手率
3.33%

行情走势

正在加载图表数据...

公司详情

【公司简介】 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
【所属板块】半导体,江苏板块,2025中报预增,沪股通,上证380,融资融券,机构重仓,高带宽内存,Chiplet概念,汽车芯片,第三代半导体,半导体概念,氮化镓,传感器,3D摄像头,光刻机(胶),华为概念,生物识别,国产芯片,增强现实,5G概念
【主营业务】专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
【主营产品】主营产品：报告期：2024-12-31,光学器件收入2.93亿 ，占比25.91% ，利润1.09亿 ，占比22.31% ，毛利率37.26%；其他(补充)收入0.01亿 ，占比0.1% ，利润0.01亿 ，占比0.16% ，毛利率71.37%；芯片封装及测试收入8.17亿 ，占比72.32% ，利润3.66亿 ，占比74.92% ，毛利率44.83%；设计收入收入0.19亿 ，占比1.67% ，利润0.13亿 ，占比2.62% ，毛利率67.73%
【经营范围】许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
【公司沿革】 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15 元为基数,按1:0.5215 比例折合股本180,000,000 股,每股面值1 元,共计股本金180,000,000 元,剩余165,130,259.15 元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107 号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180 号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000 万元。

概念板块

2025中报预增
3D摄像头
5G概念
Chiplet概念
上证380
传感器
光刻机(胶)
半导体概念
华为概念
国产芯片
基金重仓
增强现实
昨日触板
机构重仓
氮化镓
汽车芯片
沪股通
生物识别
第三代半导体
融资融券
预盈预增
高带宽内存