士兰微

600460 上证主板 浙江 上市日期：2003-03-11
30.37
-2.78%
  2025-11-04
总股本 16.00亿股
流通股本 16.64亿股
总市值 505.38亿元
流通市值 505.38亿元
最高 31.14
最低 30.10
换手率 3.13%
成交量 52.05万股
成交额 15.90亿元
行业板块 半导体
细分板块 消费电子

关键指标

市盈率
97.85
市净率
4.21
ROE
2.84
总市值
505.38亿元
换手率
3.13%

行情走势

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公司详情

【公司简介】 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
【所属板块】半导体,浙江板块,2025中报扭亏,标准普尔,富时罗素,MSCI中国,沪股通,上证380,融资融券,HS300_,IGBT概念,碳化硅,第三代半导体,半导体概念,氮化镓,国产芯片,OLED,智能穿戴,长江三角,LED
【主营业务】专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他收入2.28亿 ，占比3.6% ，利润0.33亿 ，占比2.52% ，毛利率14.3%；其他(补充)收入1.96亿 ，占比3.1% ，利润0.52亿 ，占比4.06% ，毛利率26.74%；分立器件产品收入30.08亿 ，占比47.47% ，利润4.21亿 ，占比32.58% ，毛利率14.01%；发光二极管产品收入3.46亿 ，占比5.47% ，利润-0.09亿 ，占比-0.73% ，毛利率-2.72%；集成电路收入25.58亿 ，占比40.37% ，利润7.96亿 ，占比61.57% ，毛利率31.14%
【经营范围】电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
【公司沿革】 公司前身为杭州士兰电子有限公司,于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册,2000年10月,经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意,原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册,取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。

概念板块

2025中报扭亏
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IGBT概念
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昨日触板
智能穿戴
标准普尔
氮化镓
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碳化硅
第三代半导体
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