长川科技

300604 深证创业板 浙江 上市日期：2017-04-17
83.60
-5.0%
  2025-10-31
总股本 6.00亿股
流通股本 4.86亿股
总市值 512.63亿元
流通市值 394.81亿元
最高 89.78
最低 83.32
换手率 8.86%
成交量 43.03万股
成交额 36.66亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
61.26
市净率
13.83
ROE
22.96
总市值
512.63亿元
换手率
8.86%

行情走势

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公司详情

【公司简介】 杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。公司总部长川科技大厦坐落于杭州市滨江区聚才路410号。公司在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡,马来西亚、泰国、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超950项,其中发明专利超300项,构筑了严密的知识产权保护体系。公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、浙江省科技领军企业等。作为集成电路封测领域的系统解决方案供应商,公司主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备,行业深耕多年,技术水平领先,备受行业认可。目前公司产品已在汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测中广泛应用。
【所属板块】半导体,浙江板块,2025三季报预增,2025中报预增,专精特新,创业板综,深股通,中证500,创业成份,融资融券,深成500,半导体概念,国产芯片
【主营业务】主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他收入2.08亿 ，占比9.59% ，利润1.05亿 ，占比8.86% ，毛利率50.72%；分选机收入7.09亿 ，占比32.73% ，利润2.91亿 ，占比24.48% ，毛利率41.08%；测试机收入12.5亿 ，占比57.68% ，利润7.93亿 ，占比66.66% ，毛利率63.48%
【经营范围】生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
【公司沿革】 公司前身为2008年4月10日设立的长川有限。长川有限系由赵轶和潘树华共同投资设立,其中赵轶以货币资金35万元出资,占注册资本的70%,潘树华以货币资金15万元出资,占注册资本的30%。本次设立业经浙江中浩华天会计师事务所有限公司审验,并出具了“华天会验[2008]第041号”《验资报告》。2008年4月10日,长川有限在杭州市工商局高新区(滨江)分局办理工商登记手续,并领取了注册号为330108000016373号的《企业法人营业执照》,注册资本50万元。 经2015年4月20日召开的创立大会审议通过,公司以经天健会计师审计的截至2015年3月31日账面净资产102,180,583.24元折合股本5,000万股,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本公积,整体变更设立股份公司。天健会计师对公司整体变更设立时注册资本的实收情况进行了审验,并出具了“天健验〔2015〕98号”《验资报告》。2015年4月24日,长川科技取得杭州市市场监督管理局核发的注册号为330108000016373的《营业执照》,注册资本5,000.00万元。

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