华天科技

002185 深证主板 甘肃 上市日期：2007-11-20
12.01
-1.96%
  2025-11-04
总股本 32.00亿股
流通股本 32.58亿股
总市值 391.39亿元
流通市值 391.30亿元
最高 12.32
最低 11.91
换手率 2.93%
成交量 95.57万股
成交额 11.57亿元
行业板块 半导体
细分板块 消费电子

关键指标

市盈率
55.22
市净率
2.28
ROE
3.19
总市值
391.39亿元
换手率
2.93%

行情走势

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公司详情

【公司简介】 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。
【所属板块】半导体,甘肃板块,标准普尔,富时罗素,MSCI中国,深股通,中证500,融资融券,深成500,华为海思,存储芯片,CPO概念,Chiplet概念,半导体概念,氮化镓,传感器,华为概念,国产芯片,人工智能,5G概念,西部大开发,物联网
【主营业务】集成电路封装、测试业务。
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,LED收入0.02亿 ，占比0.03% ，利润-0.05亿 ，占比-0.6% ，毛利率-228.27%；集成电路收入77.78亿 ，占比99.97% ，利润8.47亿 ，占比100.6% ，毛利率10.89%
【经营范围】半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
【公司沿革】 经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。 2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。

概念板块

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昨日涨停_含一字
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