康强电子

002119 深证主板 浙江 上市日期：2007-03-02
17.98
-1.64%
  2025-10-31
总股本 3.00亿股
流通股本 3.75亿股
总市值 67.85亿元
流通市值 67.85亿元
最高 18.40
最低 17.93
换手率 5.5%
成交量 20.62万股
成交额 3.72亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
58.52
市净率
4.92
ROE
6.85
总市值
67.85亿元
换手率
5.5%

行情走势

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公司详情

【公司简介】 宁波康强电子股份有限公司成立于1992年,2007年在深交所上市(康强电子,002119),是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列,键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品,引线框架产销量常年居全球前列。 公司是第四批国家级专精特新“小巨人”企业,曾荣获“中国半导体材料十强企业”、“中国电子材料五十强企业”、“全国电子信息行业创新企业”、“全国电子信息行业优秀企业”、“浙江省半导体行业标杆企业”等一系列荣誉。公司现有员工1100余人,拥有4家全资子公司,其中全资子公司宁波康强微电子技术有限公司和宁波康迪普瑞模具技术有限公司分别生产放电加工用电极丝和高精密模具。 公司拥有浙江省企业研究院、浙江省博士后工作站和浙江省高新技术企业研发中心3个研发平台,子公司宁波康迪普瑞也拥有省高新技术企业研发中心,形成了“一院一站两中心”的研发平台体系,截至2022年底,拥有有效授权专利共144项。公司积极推动高端蚀刻引线框架国产化,打破国外垄断,为我国发展极大规模集成电路奠定基础。 公司深耕半导体封装材料行业三十余年,穿越行业周期,不断发展壮大,目前已成为国内半导体封装材料行业的龙头企业。站在新的起点,公司将继续砥砺前行、挖潜增效,为国内及国际客户提供高可靠性和高性价比的卓越产品,立志成为全球半导体封装材料行业的头部企业。
【所属板块】半导体,浙江板块,专精特新,深股通,融资融券,存储芯片,半导体概念,长江三角,核能核电,移动支付
【主营业务】引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他(补充)收入0.08亿 ，占比0.82% ，利润0.06亿 ，占比4.47% ，毛利率76.52%；引线框架产品收入5.74亿 ，占比59.11% ，利润1亿 ，占比73.06% ，毛利率17.37%；模具及备件收入0亿 ，占比0.02% ，利润0亿 ，占比0.07% ，毛利率47.01%；电极丝产品收入1.59亿 ，占比16.36% ，利润0.22亿 ，占比16.19% ，毛利率13.92%；键合丝产品收入2.3亿 ，占比23.69% ，利润0.08亿 ，占比6.21% ，毛利率3.68%
【经营范围】制造和销售各种引线框架及半导体元器件,半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝,键合铜丝,合金铜丝,智能卡载带,提供售后服务;自营和代理各类商品和技术的进出口。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(上述经营范围不含国家法律法规规定禁止、限制和许可经营的项目。)
【公司沿革】 公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。 经中国证券监督管理委员会证监发行字[2007]26号文核准,贵公司向社会公开发行人民币普通股(A 股)2,500万股 。2007年3月2日公司2,500万A股在深圳证券交易所挂牌上市。

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